砷化鎵晶片 GaAs Wafer

            我們研發并生產的2-6英半導體級以及半絕緣級高純度砷化鎵晶體和晶片被廣泛應用于半導體集成電路以及LED通用照明等領域。

            Our 2’’ to 6’’ semi-conducting & semi-insulating GaAs crystal & wafer are wildly used in semiconductor integrated circuit application & LED general lighting application.


            半導體砷化鎵規格 Specifications of semi-conducting GaAs wafer

            生長方法
              Growth Method 

               VGF 

              摻雜類型
              Dopant 

              P型:鋅 
              p-type: Zn 

              N型:硅
              n-type: Si

              晶片形狀
              Wafer Shape 

              圓形(尺寸2、3、4、6英寸)
              Round (DIA: 2", 3", 4", 6") 

              晶向 
              Surface Orientation * 

              (100)±0.5° 

              * Other Orientations maybe available upon request 
                其他晶向要求可根據客戶需求加工 

            Dopant
            摻雜

            硅 (N 型)
            Si (n-type)

            鋅 (P 型)
            Zn (p-type)

            載流子濃度
            Carrier Concentration (cm-3)

            ( 0.8-4) × 1018

            ( 0.5-5) × 1019

            遷移率 
              Mobility (cm2/V.S.)

            ( 1-2.5) × 103

            50-120

              位錯 
              Etch Pitch Density (cm2) 

             100-5000

            3,000-5,000

            直徑
            Wafer Diameter (mm)

            50.8±0.3

            76.2±0.3

            100±0.3

              厚度 
              Thickness (μm) 

            350±25

            625±25

            625±25

              TTV [P/P] (μm) 

            ≤ 4

            ≤ 4

            ≤ 4

              TTV [P/E] (μm) 

            ≤ 10

            ≤ 10

            ≤ 10

              WARP (μm) 

            ≤ 10

            ≤ 10

            ≤ 10

            OF (mm)

            17±1

            22±1

            32.5±1

            OF / IF (mm)

            7±1

            12±1

            18±1

            Polish*

            E/E,
            P/E,
            P/P

            E/E,
            P/E,
            P/P

            E/E,
            P/E,
            P/P

            *E=Etched, P=Polished(*E=腐蝕, P=拋光)

              **If needed by customer 
                  根據客戶需要 


            半絕緣砷化鎵 Specifications of semi-insulating GaAs wafer

            生長方法

              Growth Method 

               VGF 

              摻雜類型

              Dopant 

              SI 型:

            SI Type:  Carbon 

              晶片形狀

              Wafer Shape 

              圓形(尺寸2、3、4、6英寸)

              Round (DIA: 2", 3", 4"6") 

              晶向 

              Surface Orientation * 

              (100)±0.5° 

              * Other Orientations maybe available upon request 

                其他晶向要求可根據客戶需求加工 

              電阻率 

              Resistivity  (Ω.cm) 

            ≥ 1 × 107

            ≥ 1 × 108

            遷移率

            Mobility (cm2/V.S)

            ≥ 5,000

            ≥ 4,000

              位錯 

              Etch Pitch Density (cm2

              1,500-5,000

            1,500-5,000

            晶片直徑

            Wafer Diameter (mm)

            50.8±0.3

            76.2±0.3

            100±0.3

            150±0.3

              厚度 

              Thickness (μm) 

            350±25 

            625±25

            625±25

            675±25 

              TTV [P/P] (μm) 

            ≤ 4

            ≤ 4

            ≤ 4

            ≤ 4

              TTV [P/E] (μm) 

            ≤ 10

            ≤ 10

            ≤ 10

            ≤ 10

              WARP (μm) 

            ≤ 10

            ≤ 10

            ≤ 10

            ≤ 15

            OF (mm)

            17±1

            22±1

            32.5±1

            NOTCH

            OF / IF (mm)

            7±1

            12±1

            18±1

            N/A

            Polish*

            E/E,

            P/E,

            P/P

            E/E,

            P/E,

            P/P

            E/E,

            P/E,

            P/P

            E/E,

            P/E,

            P/P

            *E=Etched, P=Polished (*E=腐蝕, P=拋光)

              **If needed by customer 

                  根據客戶需要 


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